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本次協(xié)助壁仞科技,打造壁礪系列計(jì)算模組。包含壁礪?106B、106C的PCIe板卡和106M的OAM模組。其中板卡采用了鋁合金外殼,從壁仞logo中提取大圓角元素作為品牌的超級(jí)符號(hào),貫穿系列產(chǎn)品。為了體現(xiàn)產(chǎn)品強(qiáng)大性能和精致感,采用了氧化和鏡面的表面處理對(duì)比。同時(shí)鋁合金有助于散熱,使產(chǎn)品兼顧性能和外觀品質(zhì)。OAM模組上, 把圓角矩形符號(hào)作為左右連接的元素,展現(xiàn)聯(lián)合矩陣的強(qiáng)大。同時(shí)也作為安裝替換的把手區(qū)域來(lái)使用。整個(gè)系列產(chǎn)品,從內(nèi)到外始終體現(xiàn)簡(jiǎn)潔高效,為我國(guó)芯片產(chǎn)品開(kāi)拓市場(chǎng)打下了扎實(shí)的基礎(chǔ)。通過(guò)創(chuàng)新性使用chiplet技術(shù),壁仞科技在實(shí)現(xiàn)大芯片高良率與高性能兼顧的同時(shí),還通過(guò)一次流片,得到兩種芯片?雙die產(chǎn)品BR100和單die產(chǎn)品BR104,覆蓋不同層級(jí)市場(chǎng)。





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